金属烤瓷修复体崩瓷的原因分析和处理
【摘要】目的：探讨金属烤瓷修复体崩瓷的原因和处理方法。方法：分析150件金属烤瓷修复体崩瓷的原因，并做出相应的修补。结果：经分析150件金属烤瓷修复体崩瓷的原因，采用各种方法进行修补，修补后经1-2年观察，瓷贴面均无脱落，金属覆盖冠均完好。结论：根据金属烤瓷修复体崩瓷的具体情况，选用相应的修补方法，可获得满意的临床效果。【关键词】金属烤瓷修复体；崩瓷；修补
金属烤瓷修复体目前被广泛应用于口腔牙体、牙列缺损的修复。其具有强度高、色泽美观、舒适耐用、异物感小等优点。由于种种原因，相应的出现了一些问题。本文就我院近2年制作的150件金属烤瓷修复体出现的崩瓷现象，进行分析其原因及出现崩瓷后如何修补处理。现报告如下：
1临床资料
我院修复科2008年1月至2009年12月收治金属烤瓷修复体崩瓷患者150例，男95例，女55例，年龄23-48岁；牙位：上中切牙47颗，上侧切牙28颗，尖牙8颗，磨牙67颗；临床表现：烤瓷冠成片状或大部分瓷脱落，以后牙多见，亦有切牙或功能牙尖少量崩瓷。
2金属烤瓷修复体发生崩瓷的主要原因
2.1病例选择不当：如牙齿切牙重度磨耗，习惯性夜磨牙，咬合关系异常，有早接触点。此外，戴牙时调不充分，敲击就位困难的修复体，修复体在使用时受意外撞击或咬硬物及过大的力可造成崩瓷。
2.2修复医生临床因素：牙体预备时，牙牙合面牙体的磨除量过少，牙颈部制备成圆钝的肩台，这样的设计有利于承受对牙和牙咀嚼时产生的压力，否则金属冠颈缘部会因应力集中而导致变形，随着时间的推移，金属与烤瓷材料之间产生微裂隙，最终导致崩裂。
2.3金属内冠：铸造有缺陷，包括砂眼，缩孔现象，内冠表面氧化层不够清洁，内冠过薄其至局部有孔洞，边缘过短，内冠边缘或各轴过锐。某些金属基底或桥体形态设计不当，使以后熔附于其上的瓷层过厚，悬瓷过多易发生瓷崩裂。
2.4瓷层局部过厚、过长：金属底冠表面和切端应磨出1~1.5mm的瓷层厚度，在临床上常因各种原因造成瓷层局部过厚、过长，瓷的热传导性较差，在烧成冷却过程中，表面瓷冷却收缩的瞬间，内层与表层瓷之间存在较大的温差，内层瓷将限制表层瓷的收缩，致使表层瓷内产生张应力，出现微裂。同时过厚的瓷层，气孔率出现机会增高，会降低瓷层的强度。切端瓷层过长，缺乏金属底冠支持更易致崩瓷。而为了美观采取的全瓷缘技术如颈缘游离瓷过长，则组织面易有早接触，冠戴入时易形成支点，造成局部压力过大而致瓷剥脱。 2.5操作不当：在涂瓷过程中瓷浆调和不均匀，操作时液体振荡不充分，瓷粒之间缩聚不够，烧烤后致密度低易产生气泡及裂纹。烧烤时预热升温与出炉时降温带度过快，更是导致裂瓷的关键问题。如在瓷层烧结后冷却过程中表层与中间层产生温差使其收缩不一致，表层向中间层施以压力，而中间层向表层又施以张应力，这时在瓷层较厚的部位由于热量不易散发，而在瓷层中产生较大的张应力导致瓷裂。
2.6咬牙合不良导致应力集中而致瓷崩裂：包括修复体就位粘固后，由于存在咬牙合点高，但未调牙合，致使用过程中用力咬牙合引起。因此，修复体在试戴时，应遵循调牙合原则，正中牙合多点均匀接触，以免形成早接触，使局部牙合力过大而致瓷剥脱。
3金属烤瓷修复体崩瓷的临床修补
3.1当脱落瓷面为不光整的小范围缺损，可采用多种颜色的`可见光固化复合树脂修复，瓷层折裂后，暴露的可能是金属基底或仍是瓷面。表面处理首先是彻底清洁，祛除附着软垢或菌斑等。其次可用喷砂法或砂石进行粗化处理，也可在暴露的金属表面磨出沟，倒凹等固位形。
3.2当脱落瓷片完整无裂纹并能与折处复位吻合，可采用将瓷片直接粘回原位的方法进行修补。主要过程为：局部隔湿，酸蚀金属烤瓷冠的崩瓷面，冲洗干燥，偶联剂浸润崩瓷面，涂粘结树脂，瓷片复位，凝固，修整去除多余的树脂。当崩瓷只发生在烤瓷层内时，使用的粘结树脂是透明的。而当崩瓷发生在金瓷界面时，基底冠表面上需使用不透明的粘结树脂，以免暴露金属颜色。
3.3当崩瓷片不完整或丢失时，则需用复合树脂修补缺损。基本过程为：酸蚀，冲洗干燥，偶联剂浸润，相应色调的树脂修补，固化，修整。崩瓷发生在瓷层内和金瓷界面所不同的只是，发生在金瓷界面，金属暴露时，需多加一薄层遮色树脂，盖住金属底色。
3.4对因制作技术原因而导致气泡者应将瓷去掉重新堆瓷。
综上所述，崩瓷是金属烤瓷修复体的常见现象，失败的原因往往是多方面的，既有临床的原因，也有技术方面的原因。根据瓷裂的具体情况，选用相应的修补方法，可获得满意的临床效果。
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