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以MSD为主题的论文三篇
篇一：MSD元件控制规范
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1. 目的
为避免湿度敏感元件（MSD）由于吸收湿气而暴露于焊接温度环境中导致的内部爆裂、分层等损坏
现象，规定了处理、包装、运输和使用湿度敏感元件的标准方法。
2. 适用范围
适用于所有MSD元件的存储、烘烤、发放、运输及焊接。
3. 参考文件
3.1 S3CR003《出库管理规范》 3.2 E3CR003《ESD控制规范》
3.3 JSTD020 B非密封固态SMD元件湿度敏感度分类标准 3.4 JSTD033 A湿度敏感表面贴装元件的处理、包装、运输和使用
4. 工具和仪器
4.1 烘烤箱 4.2 真空封口机 4.3 干燥箱
5. 术语和定义
5.1 MSD Moisture Sensitivity Devices湿度敏感元件
5.2 Bar Code Label条形码标签：供应商标签上的信息由不同宽度的条形及空格组成的代码表 示。
5.3 Desiccant 干燥剂：有吸附湿气性能的材料，用于保持周围环境较低的相对湿度。 5.4 Floor Life 车间寿命：将防潮袋打开后，在过回流焊之前，湿度敏感元件允许直接暴露在 车间环境（例如温度≤30°C，相对湿度≤60%）的最长时间。
5.5 HIC（Humidity Indicator Card）湿度指示卡：由化学制品制成的一种对湿度敏感的卡片，如果相对湿度超过一定百分比，卡上相应圆点的颜色会由蓝色变为粉红色。湿度指示卡与干燥剂一起放在防潮袋里面，用来确定防潮袋里面的湿度敏感元件的湿度水平。如果湿度指示卡上5%、10%、15%对应的蓝色圆点都没有变色，则表示包装内的MSD元件的湿度在存储要求
范围内；如果湿度指示卡上显示相对湿度5%是粉红色的，相对湿度10%及15%未变色（呈现 蓝色），则需要更换干燥剂；如果指示卡上显示相对湿度5%是粉红色，而且10%或15%也呈 现粉红色，则需要将此包装内的MSD元件放入烘烤箱内做烘烤，然后再密封包装。如果湿度 指示卡或包装标签上的湿度要求与这个标准有冲突，则以湿度指示卡或包装标签上的实际要 求为判定标准（例如有些MSD元件湿度指示卡上注明相对湿度30%对应的圆点变成粉红色才要更换干燥剂，相对湿度40%对应的圆点变为粉红色需要烘烤）。
5.6 MET（Manufacturer’s Exposure Time）制造商暴露时间：制造商规定了湿度敏感元件在烘烤完成后到将元件装入防潮袋密封包装之前可暴露的最长时间。这个规定也适用于发料员打开真空包装袋发放一部分料开始，到重新密封包装时湿度敏感元件在空气中的暴露时间。
5.7 MBB（Moisture Barrier Bag）防潮袋：专门设计的一种袋子，用于密封包装湿度敏感元件 以防止水蒸气渗透进包装袋内部。
5.8 Shelf Life 保存期限：装在密封的防潮袋里面、保持一定低湿度水平的湿度敏感元件允许存储的最长时间。
5.9 Carrier 托架:直接放置元件的容器，例如托盘、塑料管或料盘/料带。
6. 职责
6.1生产部/工程部/SCM仓库：严格按规定的文件执行。 6.2 品管部：制定相关文件并监督执行。
7. 流程图无
8. 程序内容
8.1 MSD元件的存储条件、方法及保存期限要求
8.1.1 防潮袋保存。防潮袋密封包装（原包装或按照原包装封装）的MSD元件的存储环境要求为
温度<40°C，相对湿 度<90%，保存期限≤12个月（相对于来料日期）。如果MSD原包装标签上的存储要求与这个规定有冲突，则按照较严格的存储要求为标准执行。
8.1.2 打开包装的MSD元件可以保存在干燥箱中。但是必须保证出现湿度偏移（例如开/关箱门）后在一个小时内能恢复到规定的湿度。
8.1.3 如果干燥箱内的湿度为10％RH，就不能当作防潮袋长期存放MSD元件。MSD元件存放在10％RH干燥箱内的暴露时间超过规定的车间寿命，需要做烘烤处理。
8.1.4 如果干燥箱内的湿度为5％RH，可以等同于防潮袋密封包装，长期存放打开包装的MSD元件。
8.2 MSD元件的包装检查
8.2.1 来料时，需要检查SMD元件的包装袋（防潮袋）封装日期，这个日期位于警告或条形码标
签上。检查包装袋确保无穿孔、擦伤、戳破、刺破或任何形式的打开，以免漏气（内部元件或多层包装袋暴露在空气中）。如果发现有以上现象，而且湿度指示卡（HIC）表明湿度已经超标，则判不良。
8.2.2 包装打开方法： 未打开过的包装袋可以从包装袋顶部封装线位置割开取出元件检查，以避免损坏防潮袋及便于重新封装。 8.3 MSD元件的静电防护要求
8.3.1 MSD元件与其他电子料一样，属于静电敏感元件。在操作过程中必须做好静电防护，具体按 E3CR003《ESD控制规范》执行。
8.4 MSD元件的车间寿命
8.4.1 不同湿度敏感等级MSD元件的在≤30°C/60％RH条件下的车间寿命：
8.4.2 如果车间环境达不到≤30°C/60％RH的要求，不同湿度敏感等级MSD元件相应温湿度的车间寿命参照下表：
8.4.3 MSD元件在转换存储环境时车间寿命的控制以较严格的为准。例如：MLS=3的MSD元件在≤30°C/60％RH的环境中车间寿命为168小时（7天），在≤25°C/ ≤30％RH的环境中的车间寿命为11天，则总车间寿命以较严格的168小时为准。 8.5 仓库发放MSD元件控制要求
8.5.1 如果仓库按整包发料给生产线，直接按需要的数量发放即可，无需打开包装检查湿度情况。
8.5.2 如果仓库物料员发放给生产线的MSD元件不是整包发放（散包），而是取包装中的一部分物料发给生产线。对于未发放完的MSD元件，重新密封包装并填写一份《MSD元件暴露时间控制标签》贴在防潮袋上。如果防潮袋上已经有《MSD元件暴露时间控制标签》则表示这包元件以前已经拆过，则直接在原来的标签上填写拆封信息。同时使用另外一个防潮袋将发给生产线的MSD元件做密封包装 ( 包装前要与生产领料员确定好数量)并重新填写一份《MSD元件暴露时间控制标签》贴在防潮袋上，将原包装袋《MSD元件暴露时间控制标签》上的信息复制到这个标签上。
8.5.3 《MSD元件暴露时间控制标签》要保留到这包MSD元件发放完为止。此后每次打开包装都必须填写这个标签累加暴露时间，以确定总暴露时间是否超出规定的车间寿命，湿度指示卡和干燥剂也要保留在原包装袋里面，直到整包元件发放/使用完为止。时间的填写要用24小时制并精确到分钟。如果一张表已经填满，但MSD元件还未发放/使用完，则需要填写一张新的 《MSD元件暴露时间控制标签》，原来那张标签的暴露时间要累加到这张新标签上。在原来那张标签的`“页数”位置写上“１”，新表的“页数”位置写上“２”，以此类推，便于追溯。
8.5.4 发料过程中如果MSD元件的累积暴露时间超过供应商或标准规定的车间寿命，或发现湿度指示卡上显示相对湿度已经达到烘烤要求，则需要将包装内的所有MSD元件拿出烘烤。烘烤完后重新按原包装方式密封包装，将《MSD元件暴露时间控制表》上的暴露时间归零，使用时车间寿命重新计时。《MSD元件暴露时间控制标签》要保留到此包MSD元件发放/使用完为止。
8.6 生产部物料员接收及发放从仓库领到的MSD元件
8.6.1 如果是领用整包原包装的MSD元件，领料的时候不需要打开防潮袋检查。
8.6.2 如果领的料是散包的，领料员就要与仓库发料员核对领料的数量，并监督仓库发料员将MSD 元件做密封包装以及填写《MSD元件暴露时间控制标签》，以便在生产使用过程中追溯总暴 露时间。
8.7 MSD元件发料及使用
8.7.1 打开MSD元件的防潮袋后，先检查湿度指示卡上显示的相对湿度是否超出要求，如果未超出要求，则发给产线使用；如果达到烘烤要求，则先做烘烤再使用。如果一次就能使用完，则不需要保留原包装（包括湿度指示卡及干燥剂）；如果一次使用不完，则需要填写《MSD元件暴露时间控制表》，并保留原包装袋（包括湿度指示卡及干燥剂），并及时将未使用的MSD元件存放入干燥箱或使用真空包装机做密封包装，并做好暴露时间的统计。
8.7.2 发到生产线的MSD元件，打开防潮袋后，如果不是立即放入SMT设备使用，必须将元件保留在原来的防潮袋中。因为防潮袋粘贴有《MSD元件暴露时间控制标签》，便于追溯已打开包装的MSD元件的暴露时间。 8.8 MSD元件焊接要求
8.8.1 MSD元件能承受的最高回流温度与MSD元件的本体厚度/体积有关：元件厚度≥2.5mm或体积
≥350mm3，最高最高回流温度为245±5°C；如果元件厚度<2.5mm或体积<350mm3，最高回流温度为250±5°C。如果供应商有其他特殊要求，则以供应商的要求为准。 8.8.2 具体回流曲线要求可参考供应商提供的规格图纸。 8.9 MSD元件的烘烤要求
篇二：MSD的分级和处理
IPC/JEDEC J-STD-020B非密封固态表面贴装器件湿度／再流焊敏感度分类 该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性，并列出了八种潮湿敏感性分级及其车间寿命。
见附表:
LEVEL潮湿敏感性元器件的等级(MSL)
Floor Life车间寿命 SMD拆开防潮包装后放置在车间环境的允许时间
IPC/JEDEC J-STD-033B对 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准
该文档提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性组件的推荐方法。 对于Levels 2～4的MSD，只要曝露时间不超过12小时，则其重新干燥处理的保持时间为5倍的曝露时间。干燥介质可以是足够多的干燥剂，也可以采用干燥柜对器件进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在10%RH以内。
对于Levels 5～5a的MSD，只要曝露时间不超过8小时，则其重新干燥处理的保持时间为10倍的曝露时间。可以用足够多的干燥剂来对器件进行干燥，也可以采用干燥柜对器件进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在5%RH以内。
如果干燥柜的湿度保持在5％RH以下，这样相当于存储在完整无损的真空包装袋内，其Shelf Life不受限制。
许多公司配置包装机、包装袋、干燥剂, 对没有用完的MSD重新打包，在用MBB（铝箔袋）密封以前，Level 2a～5a的器件必须进行干燥（除湿）处理，一般采用烤箱烘烤。
烘烤时必须注意:
ESD（静电敏感性元器件）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，最容易产生静电。
不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。 一定要作好烘烤记录， 控制好温度和时间，如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或者在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。
由于盛放器件的料盘，如：Tray盘、Tube、Reel卷带等，和器件一块儿放入MBB时，会影响湿度等级，因此这些料盘也要进行干燥处理。
有的器件对温度很敏感,有的不能承受长时间高温烘烤,防止毁坏,必须低温烘烤。
高温烘烤后的'回温时段吸湿更加猛烈，打包的器件应该低温烘烤,再根据标准要求打包。
由于烘烤影响元器件的质量, 氮气保存不能排除MSD本身所含湿气而且成本高,烘烤打包工作繁琐而且包装袋不能完全隔绝潮气,采用低湿常温干燥箱进行除湿和保管是最好的解决办法。WINTECH超低湿常温干燥箱除湿能力特别强劲,无数厂家用来对严重受潮的物料进行除湿处理,取得超乎想象的效果。
IPC推荐的寿命过期之后的烘烤条件（供参考使用）
包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。
包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天。
包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或40°C烘焙67或68天。
篇三：MSD培训
如何有效控制保护湿度敏感电子元器件
湿度敏感器件(MSD)对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。
MSD的发展趋势
电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。
第一，新兴信息技术的产生和发展，对电子产品可靠性提出了更高的要求。由于对单一器件缺陷率的要求，在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。
第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。比如：更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。
第三，面阵列封装器件(如：BGACSP)使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。第四，虽然贴装无铅化颇具争议，但随着它的不断推进，也会给MSD的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级，所以必须重新确认现在的所有器件的品质。
由于产品大量定制化和物料外购化的大举推进。在PCB装配行业，这种现象转变为“高混合”型生产。通常，每种产品生产数量的减小导致了生产线的频繁切换，同时延长了湿度敏感器件的曝露时间。每当生产线切换为其他产品时，许多已经装到贴片机上的器件不得不拆下来。这就意味着，大量没有用完的托盘器件和卷带器件暂时储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感器件，很可能在重返生产线并进行最后的焊接以前，就超过了其最大湿度容量。在装配和处理期间，不仅额外的曝露时间可以导致湿度过敏，而且干燥储存的时间长短也对此有影响。
湿度敏感器件
根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装(
环氧、有机硅树脂等)。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。
MSD的湿度敏感级别按J-STD-020标准分为6大类。其首要区别在于Floor Life(车间寿命)、体积大小及受此影响的回流焊接表面温度。影响MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top)material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat spreader design/material/finish、Die size/thickness、Wafer fabrication technology/process、Interconnect、Lead lock taping size/location as well as material等。
工程研究显示，经过温度曲线设置相同的焊接炉子时，体积较小的SMD器件达到的温度要比体积大的器件的温度高。因此体积偏小的器件会被划分到回流温度较高的一类。虽然采用热风对流回流焊可以减小这种由于封装大小造成的温度差异，但这种温度差异还是客观存在的。这里提到的“体积”为长×宽×高，这些尺寸不包括外部管脚，温度指的是器件上表面的温度。
湿度敏级别为 1的，不是湿度敏感器件。
湿度敏感危害产品可靠性的原理
在MSD暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在183度以上30-90s左右，最高温度可能在210-235度(SnPb共晶)，无铅焊接的峰值会更高，在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等(通常称作“爆米花”)。像ESD破坏一样，大多数情况下，肉眼是看不出来这些变化的，而且在测试过程中，MSD也不会表现为完全失效。
MSD涉及的制造工艺
MSD只会在采用Convection、Convector/IR、IR、VPR的' Bulk Reflow工艺过程受到影响，当然，在通过局部加热来拆除或者焊接器件的工艺过程中--如“热风返工”的工艺中也要严格控制MSD的使用。其他诸如穿孔插入器件或者Socket固定的器件，以及仅仅通过加热管脚来焊接的工艺(在这种焊接过程中，整个器件吸收的热量相对来讲要小的多。)等。
MSD标识和跟踪
要控制MSD，首先要考虑的就是器件的正确标识。绝大多数情况下，器件制造商在MSD封装和防潮袋标识方面做了很多有益的工作。但是并非所有的厂商都遵循IPC/JEDEC标签标识方面的指导原则，实际上
MSD的标识是各种各样，有的仅仅采用手写在包装袋上来注明MSL，有的则用条形码来记录MSL，有些就没有任何标示，或者是收到物料时器件没有进行防潮包装。如果收到物料时，器件没有进行防潮包装，或者包装袋上没有进行恰当的标识，那么这些物料很可能被认为是非湿度敏感的，这就很危险了。避免这种情况的唯一措施就是建立包括所有MSD的数据库，以确保来料接受或来料检测时物料是被正确包装的。除了通过观察原包装上的标签，没有其他更便利的措施来获得给定器件的湿度敏感性信息，因此，建立和维护MSD数据库本身就是一个挑战性的工作。
其次，一旦把器件从防潮保护袋中拿出来，就很难再次确认哪些是湿度敏感器件。为了获得任何可能的控制措施，很有必要为物料处理人员和操作工提供便利和可靠的方法以获得物料编码以及相关的信息，包括湿度敏感等级。根据JEDEC/EIAJ标准规定，大部分MSD都被封装在塑料IC托盘内。不幸的是，IC托盘没有足够的空间来贴标签，大多数情况下，人们直接把几张纸或者不干胶标签贴在货架、喂料器、防潮柜或者袋子上来区分每种托盘。经过不同的流程以后，器件相关的所有信息必须从原始的标签完整的保留下来。在跟踪托盘物料封装和由此导致的人为错误的过程中，会遇到巨大的困难，有过SMT生产线经历的人对此深有感触。
再者，MSD分为六类，根据标准，每一类控制方法也相差很大；同时，一个生产工厂内的操作人员上千人，每个人的认知水平和知识水平都不一样，所以要保证每个人都对MSD了如指掌，操作不出现任何失误，实在是一个庞大的工程。
在实际的操作中，简单而实用的标识方法是：首先，对所有与此操作相关的人员不断培训和考核，至少保证其知道MSD是怎么一回事。其次，直到MSD规范操作的规章制度，奖罚分明。再者，建立MSD准数据库，由专人负责定期将MSD列表发布给相关部门。根据实际的生产情况，大多数MSD的MSL为3级，为了简化操作，除了特别指明外，所有MSD以Level3的方法进行处理和操作，这样就使得MSD的标识非常简单。如果采用SAP系统，物料在入库的时候，收获库会在每盘物料的包装上贴上一个SAP标签(SAP标签包括物料编码、物料描述等信息，格式是死的)，操作人员会根据MSD列表中列出的MSD清单，把所有MSD的标签都使用醒目的黄色标签，其他物料全部使用白色标签。SAP标签是唯一的，而且与每种物料一一对应，不论物料走到哪里，SAP标签也跟到哪里，从而保证MSD受到全程标识和跟踪。为了确保物料在特定的时间内组装，组装人员可能会完全依靠物流管理层来进行控制，这是最糟糕的做法。在某些时期，这种做法还可以接受，但随着器件制造工艺的变化和产品多样化的激增，这种做法的危害性也随之增加。由于组装人员根本没有对器件的存储和使用信息进行跟踪，所以他们也不知道物料曝露了多久，更不了解已经超过拆封寿命的MSD的比例是多少。这种做法的危害到底有多大，下面是一个例子。假设每块成品需要一个BGA，现在取出一盘(卷带包装)BGA，和大部分PBGA一样，其湿度等级为4，拆封寿命72小时。这就意味着，一旦器件被装到到贴片机上，生产线的生产率必须大于12块/小时。为了在器件失效以前完成生产，一天24小时，必须连续三天不停机生产。同时必须考虑SMT生产线上料调试(可望不进行离线上料)以及其他常见的情况所导致的器件曝露时间，如生产计划的变化，缺料和机器故障等。其次，还必须考虑大多数生产情况：每天进行一个或更多的产品切换，导致多次更换物料。由于同一盘料被多次从贴片机上换上换下，使器件的曝露时间成倍增加。在整个曝露时间中，还必须考虑干燥储存的时间，下面会提到这个问题。当考虑了器件各个方面的实际寿命以后，会发现在回流焊以前超过拆封寿命的器件，其数量占据非常大的比例。
因此，在生产过程中，必须要求操作工在SAP标签上手工记录元器件首次从防潮保护袋拆出的日期和时间，并注明截至日期。在截至时间内，没有用完的物料必须放在防潮柜内。如果使用的元器件超过了截至日期，必须按照规定进行处理。
配送适量的物料
为了确保物料在当班8小时内完成贴装，物料配送数量在保证生产的同时，保证上线物料数目最小的原则。如果在8小时以内，仍然有器件曝露在工作环境中，则还有机会退回到干燥环境中进行充足的干燥保存。因此，在每次配料时，必须详细计算每个MSD的数量，当然要考虑不良物料的比率。
MSD存储问题
通常，物料从贴片机上拆下以后，在再次使用以前，会一直存放在干燥的环境里，比如干燥箱，或者和干燥剂一起重新封装。很多组装人员认为，在器件保存在干燥环境以后，可以停止统计器件的曝露时间。其实，只有在器件以前就是干燥的情况下，才可以这样做。事实上，一旦器件曝露相当长一段时间后(一小时以上)，所吸收的湿气会停留在器件的封装里面，并慢慢渗透到器件的内部，从而很可能对器件造成破坏。
最近的调查结果清晰的表明，器件在干燥环境下的时间与在环境中的曝露时间同样重要。最近，朗讯科技的Shook和Goodelle发表了与此相关的论文，论道精辟。有例子表明，湿度敏感级别为5(正常的拆封寿命为48小时)的PLCC器件，干燥保存70小时以后，实际上，仅仅曝露16个小时，便超过了其致命湿度水平。
研究表明，SMD器件从MBB内取出以后，其Floor Life与外部环境状况呈一定的函数关系。保守的讲，较安全的作法就是严格按照J-STD-020和J-STD-033的标准对器件进行控制。如果MSD器件以前没有受潮，而且拆封后曝露的时间很短(30分钟以内)，曝露环境湿度也没有超过30℃/60%那么用干燥箱或防潮袋对器件继续存储即可。如果采用干燥袋存储，只要曝露时间不超过30分钟，原来的干燥剂还可以继续使用。对湿度敏感级别为2～4的MSD，只要曝露时间不超过12小时，则其重新干燥处理的保持时间为5倍的曝露时间。干燥介质可以是足够多的干燥剂，也可以采用干燥柜对器件进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在10%RH以内。另外，对于湿度敏感级别为2、2a或者3，如果曝露时间不超过规定的Floor Life，器件放在≤10%RH的干燥箱内的那段时间，或者放在干燥袋的那段时间，不应再计算在曝露时间内。对于湿度敏感级别为5～5a的MSD，只要曝露时间不超过8小时，则其重新干燥处理的保持时间为10倍的曝露时间。可以用足够多的干燥剂来对器件进行干燥，也可以采用常温自动干燥箱对器件进行干燥，干燥箱的内部湿度要保持在5%RH以内。干燥处理以后可以从零开始计算器件的曝露时间。
如果干燥箱的湿度保持在5％RH以下，这样相当于存储在完整无损的MBB内，其ShelfLife不受限制。
MSD包装
许多公司会选择对没有用完的MSD重新打包，根据标准要求，打包的基本物资条件有MBB、干燥剂、HIC等，不同等级的MSD其打包的要求是不一样的。在用MBB密封以前，对于湿度敏感级别为2a～5a的器件必须进行干燥(除湿)处理。由于盛放器件的料盘，如：Tray盘、Tube、Reel卷带等，和器件一块儿放入MBB时，会影响湿度等级，因此作为补偿，这些料盘也要进行干燥处理。
MSD的干燥方法
一般采用的干燥方法是在一定的温度下对器件进行一定时间的恒温烘干处理。也可以利用常温自动干燥箱来对器件进行干燥除湿。
根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况，不同的MSD的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后，MSD的Shelf Life和Floor Life可以从零开始计算。
当MSD曝露时间超过Floor Life，或者其他情况导致MSD周围的温度/湿度超出要求以后，其干燥方法具体可参照最新的IPC/JEDEC标准。如果器件要密封到MBB里面，必须在密封前进行干燥。
湿度敏感等级为6 的MSD在使用前必须重新烘干，然后根据湿度敏感警示标志上的说明在规定的时间内进行回流焊接。
对MSD进行烘烤时要注意以下几个问题：
一般装在高温料盘(如高温Tray盘)里面的器件都可以在125℃温度下进行烘烤，除非厂商特殊注明了温度。Tray盘上面一般注有最高烘烤温度。装在低温料盘(如低温Tray盘、管筒、卷带)内的器件其烘
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